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        金圓控股集團受邀參與幸會杭州投資促進大會
        發布時間:2023-06-29

        2023年6月20日上午,金圓控股集團受邀參加在錢塘江畔舉行的幸會·杭州——城市機遇發布和智能物聯、生物醫藥、高端裝備、新材料、綠色能源、服務業產業生態圈項目簽約儀式。

         

        本次大會由杭州市委、市政府主辦,杭州市投資促進局、市商務局承辦。世界企業500強、中國企業500強、中國民營企業500強、境內外商協會、投資基金及中介機構代表等中外客商和嘉賓約400人參會。

        2023年是浙江實施“八八戰略”20周年,目前杭州正處在“亞運會、大都市、現代化”的重要窗口期。會上首次發布系列“城市機遇”,展示五大產業生態圈和發展平臺,推進重點產業領域投資洽談和對接,同時分享了杭州營商環境和產業政策,共同探討杭州產業未來投資發展方向,讓企業全面、準確、及時地掌握杭州的發展機遇,也有助于促進城市資源配置效益最大化和效率最優化。

        金圓控股集團積極響應浙江號召,計劃于西湖區籌建集研發中心、產業上下游聯動及總部經濟等為一體的多元化研發中心和全國總部基地項目,持續深化產業鏈上下游布局,推動新時代新能源產業高質量發展,深化國內外合作共贏貢獻民企力量。

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